對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板,對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維" />

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PCB材料和電子元器件如何選擇

發(fā)布時間:2016-10-10 08:09:14 分類:企業(yè)新聞

1.PCB材料的選擇

對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板,對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產(chǎn)品應采用金屬基板。

選擇PCB材料時應考慮的因素:

(1)應適當選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)較高的基材,Tg應高于電路工作溫度。

(2)要求熱膨脹系數(shù)(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致,容易造成PCB變形,嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。

(3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐熱性。

(4)要求平整度好。smt的PCB翹曲度要求<0.0075mm/mm。

(5)電氣性能方面,高頻電路時要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。絕緣電阻,耐電壓強度,抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。

2.電子元器件的選擇

選擇元器件時除了滿足電器性能的要求以外,還應滿足表面組裝對元器件的要求。還要根據(jù)生產(chǎn)線設備條件以及產(chǎn)品的工藝流程選擇元器件的封裝形式、元器件的尺寸、元器件的包裝形式。例如高密度組裝時需要選擇薄型小尺寸的元器件:又如貼裝機沒有寬尺寸編帶供料器時,則不能選擇編帶包裝的SMD器件;
 

來源:PCB材料和電子元器件如何選擇

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