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孔金屬化-雙面FPC制造工藝

發布時間:2011-11-12 00:00:00 分類:企業新聞

 

近年來出現了取代化學鍍,采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。

柔性印制板由于其柔軟,需要有特別的固定夾具,夾具不僅能把柔性印制板固定,而且在鍍液中還必須穩定,否則鍍銅厚度不均勻,這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層,必須使柔性印制板在夾具內繃緊,而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。

孔金屬化外包加工,要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經驗的工廠,如果沒有柔性印制板專用的電鍍線,孔化質量是無法保證的。

 
來源:孔金屬化-雙面FPC制造工藝

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